j-mat / 株式会社エム・エー・ティ

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Title	株式会社エム・エー・ティ
Description	半導体・MEMS・エレクトロニクスデバイスのCMP（研磨）による平坦・鏡面化・グラインド（研削）による薄片化（Thining）の受託加工（ファンドリーサービス）から機械設計・製造までを提供するのは株式会社エム・エー・ティ。
Keywords	株式会社エム・エー・ティ,MAT,東京都,板橋区,CMP研磨・研削・洗浄,LED,SiC,受託加工,MEMS,CMP研磨テスト

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WebSite	j-mat.co.jp
Host IP	157.205.41.39
Location	Japan

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US$1,737

最終更新: 2022-10-05 00:39:57

j-mat.co.jp の Semrush グローバルランクは 0 です。j-mat.co.jp は、推定広告収入に基づいて、US$1,737 の推定価値を持っています。 j-mat.co.jp には、毎日約 200 人のユニークユーザーがアクセスしています。その Web サーバーは Japan にあり、IP アドレスは 157.205.41.39です。 SiteAdvisor によると、j-mat.co.jp は安全にアクセスできます。

トラフィック & 見積もりの価値

売買価格	US$1,737
毎日の広告収入	US$1
月間広告収入	US$48
年間広告収入	US$577
デイリーユニークビジター	13
注: トラフィックと収益の値はすべて推定値です。

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半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、金属の研磨や薄片化はケメット・ジャパンMAT事業部にご相談下さいトップ新着情報 ENGLISH 製品情報 PRODUCTS テスト加工 PROCESS 会社情報 COMPANY お問い合わせ CONTACT 取扱製品 PRODUCTS CMP実験装置 CMP自動装置・量産装置研削装置洗浄装置その他の装置新製品情報 NEW PRODUCT BC-15CN チップ基板対応CMP実験装置 ■最もベーシックな卓上型CMP実験装置 ■高い剛性、試料研磨機ベースの卓上研磨機 ■コストパフォーマンスにも優位性 ■安全カバーは上部に開口 ※デモテストが可能です。詳細を見るテスト加工サービス PROCESS 「平坦化」「平滑化」「薄片（薄膜）化」にお応えできるプロセス技術と豊富な経験「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」などを当社ラボで実施します ■半導体デバイス ■SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン（MEMS） ■光学系デバイス・LEDサファイア・有機EL ■研磨パッドやSlurry（研磨材）・洗浄剤・研削砥石など各種消耗部材の開発、試作テスト ■すでに所有されている研磨装置の定盤（プラテン）や研磨ヘッド（キャリアorチャックプレート）をラップ加工で高精度な平面修正詳細を見る READ MORE 新着情報 NEWS RELEASE 2019.7.18 新着情報夏季休業・臨時休業のお知らせ 2019.4.16 お知らせゴールデンウィーク休業のお知らせ 2019.3.29 お知らせ会社分割のお知らせ 2017.11.13 お知らせ年末年始休暇のお知らせ一覧を見る READ MORE トップ新着情報一覧製品情報 CMP実験装置 CMP自動・量産装置研削装置洗浄装置その他の装置テスト加工加工サービス加工設備会社情報お問い合わせプライバシーポリシー ENGLISH ケメット・ジャパン株式会社〒261-7121 千葉市美浜区中瀬2-6 WBGマリブウエスト21階 COPYRIGHT © 2008-2016 Kemet Japan Co., Ltd., ALL RIGHTS

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